先进的处理技术为轻薄、低功耗的手机带来丰富的功能，正在全球商用推出

     2007年6月18日，圣迭戈——码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布半导体处理技术的重大突破，使用高通公司65纳米芯片组的多款3G手机已经开始在全球范围内推出。目前，至少三款手机已经商用，而超过40款手机预计将在年内推出。这些全球首批基于65纳米芯片的3G手机采用65纳米节点半导体制造技术，能够实现更优的性价比、更强的功耗效率和更轻薄的外观，同时支持3G技术所带来的高速数据能力和先进的服务。

     “高通公司致力于不断为无线用户创造更好的产品，提供更加丰富多彩的功能、更合理的价位以及更优的用户体验。”高通公司CDMA技术集团产品管理高级副总裁Steve Mollenkopf说：“我们为能够与客户一起实现这项前沿处理技术的里程碑而感到非常兴奋，我们期望在全球市场范围内使3G终端更轻薄、更智能、更低功耗。”

     这些手机终端采用高通公司的65纳米Mobile Station Modem™（MSM™）芯片组，芯片组由全球最大的芯片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司（台积电，TSMC）代工生产。

使用65纳米芯片的手机款型包括：
• 华为公司的WCDMA (UMTS) U120手机
• LG电子的WCDMA (UMTS) KU250手机
• 三星公司的 HSDPA U700手机