11月22日讯  记者刘泉报道：华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司最近联合开发成功通信交换接入设备专用ASIC（专用集成电路）芯片，并由南通富士通微电子有限公司进行了封装、测试。这标志着我国商用化的高性能通信芯片首次实现了本土化设计与制造。该芯片也是承担我国电子行业投资最大的“909”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地，采用全ASIC设计流程开发成功的第一颗通信专用芯片。

      据悉，以往我国国内的通信企业在芯片生产上多采用自主设计、国外加工的途径。此次三家企业强强联合，实现高性能芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装，将改变我国通信企业芯片生产依赖国外加工的局面。目前该芯片已批量制造并投入使用。