中新社北京十一月十六日电(记者潘旭临)由中国科研人员自主设计研制的国产第一颗通信专用芯片十五日正式在此间亮相。该芯片实现了从设计到制造的全部国产化，标志着中国在高性能通信芯片领域已走向成熟。

    由华为技术有限公司、上海华虹NEC电子有限公司和南通富士通微电子有限公司共同开发的这种芯片，是中国电子行业投资最大的“九0九”国家半导体重大项目工程重点攻关项目。

    在昨天的新闻发布会上，三家研制单位主要项目负责人兴致勃勃地介绍了他们的“新生儿”，并称这是中国通信企业向整机产品国产化迈出了坚实的第一步。

    据介绍，从今年三月开始共耗时五个月研发完成的这种芯片，采用华虹NEC先进的零点三五微米、双层金属工艺技术和全套的前、后端设计库，由华为完成前端系统、代码设计及综合、仿真，南通富士通完成封装设计及测试程序开发。该产品是国内高新技术企业成功合作的范例，目前已通过产品样片测试和系统测试并转入批量生产。

    据了解，由于中国IC产业相对国际水平仍处于初级阶段，整体技术水平尚不成熟，目前国内整机单位的芯片设计多采用自主设计，国外加工制作的途径。国产芯片的成功，将增强中国设计企业和加工厂商对开发国产优质低成本芯片的信心。