【赛迪网讯】2004年11月15日，华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、在南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用芯片（ASIC）研制成功。这一专用芯片首次实现了在国内进行自主设计、自主加工制造和测试封装，该芯片前端设计和后端设计及加工实现了成功接轨，标志着我国在高性能通信芯片设计和制造技术领域已逐步走向成熟。信息产业部娄勤俭副部长等相关领导出席了此次新闻发布会。

　　该芯片由华为和华虹NEC于今年3月份开始合作开发，采用华虹NEC的0.35微米、双层金属工艺技术和全套的前、后端设计库，由华为完成前端系统和代码设计及综合仿真，华虹NEC完成后端版图设计，南通富士通完成封装设计及测试程序开发。样品于今年8月份面市，目前已通过产品样片测试和系统测试并转入批量制造和使用。

　　此次三家企业取得的成功结束了我国通信设备制造商在国内设计芯片，但要到海外进行加工的状况，说明我国通信芯片的设计、制造和封装的整体水平上了一个新的台阶。

　　国家计委、信息产业部有关领导表示，我国要继续加大芯片设计、制造和封装业的联合力度，为整机产品的发展提供更多更好的支持，我国的信息产业要从以密集型加工为主逐渐向开发高附加值产品转变。我国要有更多具备深度开发能力的面向国内国际市场的芯片设计公司，从此次三家公司的合作成功来看，为适应市场需求的联合式发展是创造更多效益、优化资源配置的有效模式。

　　华为公司表示，采用此芯片与从国外购买相同性能芯片相比成本可以降低30％。对于通信交换和接入设备来说，利用此芯片可使整机综合成本降低1％到2％。公司计划在今后更加注重ASIC的开发，以此作为提高整机设备综合性能的有力手段。华为公司表示，此次实现自主设计通信芯片的本土化生产与封装对缩短整机产品的面市时间有重要的意义，另外也通过此次合作与国内芯片制造商和封装厂商结成了更紧密的联系。（编辑 阿甘）