朗讯公司周四宣布计划投资生产一种新型集成半导体模块，该芯片将用于下一代无线通讯设备，如蜂窝电话和PDA（个人数字助理）等。

     朗讯公司说已研究出将存储、逻辑和其他复杂模拟或数字电路集成在一个硅芯片上的技术。该技术将首先用于无线通讯设备的核心无线接收装置（芯片）上。朗讯公司将这一技术称作Chip-Scale模块。并称，与传统元件相比，这种芯片可使无线通讯设备的开发时间减少30%，但是该芯片正式推向市场恐怕要等到年底。

     这种新SyChip模块比传统芯片小70％，可将三块无线接收芯片放在普通大小的移动电话中以实现多功能化，这样最终用户无论在美国、欧洲或亚洲都只需使用一台电话机。